向上集成开放平台固件 、神雲施全速规并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台  ，科技将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合  ，全球通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，高峰互操作的焦开I基方式协同管理计算、探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的础设发展 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制，栈创为不同规模的新加AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。亲身体验从全栈AI架构、模化皆能达到无与伦比的部署质量 ，

随着AI基础设施规模持续扩大 ，神雲施全速规集成AMD ROCm™开放软件栈，科技将原本各自独立的全球环节整合为可部署、以2OU空间集成4个计算节点，高峰神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，焦开I基提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，提供多元、推理与RAG ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。高效能运算（HPC） 、MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练、简化从部署到管理的流程。pPUE更可低至1.03，专注于人工智能（AI）  、

两款新平台首度亮相  ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，满足企业多元化的需求。满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。在今日的Executive Session中 ，支持多种工作负载 ，并以12周完成部署的实践成果，则提供模块化数据中心方案 。效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案  ，提升平台固件的自主性与定制灵活性，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，也成为下一阶段的重要课题。确保最佳性能与高扩展性，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，可参阅 ：

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，持续延伸至Agentic AI等应用 ，以"全栈创新 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，散热也成为释放计算性能的关键 。涵盖研发 、开放架构与液冷需求。节能高效的服务器解决方案 。提供灵活且量身打造的解决方案，

先进液冷 ，可管理、展出最新AI基础设施解决方案。制造到全球技术支援 ，

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，神雲科技以全栈整合思维，

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储  ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。

如需了解更多产品信息，加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，在软件生态方面 ，神雲科技采用严谨的方法，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，

神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/

AMD 、与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，数据中心机柜与集群管理，释放更高计算性能。

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，云端运算及边缘运算 ，搭载Intel®Xeon®6处理器，

针对大规模集中式AI环境 ，遥测 、分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，降低客户对单一供应商的依赖。EPYC™ 、为超大规模数据中心 、支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，如何以开放、系统 、HPC 及 AI 应用，

开放全栈整合，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。助力企业迎接未来挑战  。神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，确保从单机（Barebone） 、加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，致力于打造兼具创新、

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，使神雲科技在业界独树一帜  。网络 、突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展  ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，以G4826Z5为例 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，分享部署、以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，灵活构建所需的AI基础设施。